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      如何設計PCB及設計指引

      時間:2011-06-03 21:17:17來源:原創 作者:admin 點擊:

      如何設計PCB及設計指引《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      PCB 設計指引
      1. 目的和作用
      1.1 規范設計作業,提高生產效率和改善產品的質量 。
      2. 適用范圍
      1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。
      3. 責 任
      3.1 XXX 開發部的電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。
      4. 資歷和培 訓
      4.1 有電子技術基礎;
      4.2 有電腦基本操作常識;
      4.3 熟悉電腦PCB 繪圖軟件.
      5. 工作指導(有長度單位為MM)
      5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
      5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
      5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM
      5.4 通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議(2.5MM)不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖(如有標準元件庫,
      則以標準元件庫為準)
      焊盤長邊、短邊與孔的關系為 : 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
      5.6 大型元器件(如:變壓器、直徑15.0MM 的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上錫面積如下圖;陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).
      5.8 上錫位不能有絲印油.
      5.9 焊盤中心距小于2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
      5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以它大體積金屬外殼的元件下.
      5.11 在大面積PCB 設計中(約超過500CM2 ),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:: 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.12 每一粒三極管在絲印上標出e,c,b 腳.
      5.13 過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 : 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.14 設計雙面板時要注意,金屬外殼的元件,插件時外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤不可開,要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振)。
      5.15 為減少焊點短路,的雙面印制板,過孔都不開綠油窗。
      5.16 每一塊PCB 上都用實心箭頭標出過錫爐的方向: 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效) 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.18 布局時,DIP 封裝的IC 擺放的方向與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;布局上有困難,可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反)。 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.19 布線方向為水平或垂直,由垂直轉入水平要走45 度進入。
      5.20 元件的安放為水平或垂直。
      5.21 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。
      5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,則需加淚滴。如圖 : 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
      5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。
      5.25 布線盡短,特別注意時鐘線、低電平信號線及高頻回路布線要更短。
      5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要分開 。
      5.27 印制板上有大面積地線和電源線區(面積超過500 平方毫米),應局部開窗口。如圖 : 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>

      5.28 電插印制板的定位孔規定如下,陰影部分不可放元件,手插元件除外,L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小于50X50 則要拼板開模方可電插,超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。 《版權聲明:本文由www.crowd1transparentmarketing.com整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正?!?/P>容-源-電-子-網-為你提供技術支持

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