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      回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法

      時間:2020-04-01 15:02:47來源:網絡 作者:電子愛好者 點擊:
      回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。






      一、回流焊潤濕

      回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法

      回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。






       

      回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法

      一、回流焊潤濕性差,表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。
       

      產生的原因:元件引腳PCB焊盤已氧化污染;過高的回流溫度;錫膏質量差。均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。
       

      二、回流焊后錫量少,表現在焊點不飽滿,IC引腳根彎月面小。
       

      產生原因:印刷模板窗口??;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。這些均會導致錫量小,焊點強度不夠。
       

      三、回流焊后引腳受損,表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。
       

      產生原因:運輸/取放時碰壞。為此應小心地保管元器件,特別是FQFP.
       

      四、回流焊后污染物覆蓋了焊膏,生產中時有發生。
       

      產生原因:來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規范
       

      五、回流焊后錫膏量不足,生產中經常發生的現象。
       

      產生原因:第塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵塞;錫膏品質變壞。上述原因均會引起錫量不足,應針對性解決問題。
       

      六、回流焊接后錫膏呈角狀,生產中經常發生,且不易發現、嚴重時會連焊。
       

      產生原因:印刷機的抬網速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈寶狀。

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