熱風槍的構造
熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩定的特點,而且風流量較大一般為0-27L/mm之間連續可調;線性電路板,熱風溫度從環境溫度至500℃連續可調,出風口溫度自動恒定從而獲得均勻穩定的熱量、風量;手柄組件采用消除靜電材料制造,可以有效的防止靜電干擾。配有不同內徑的吸錫針和風咀,適用不同元器件拆焊。
使用熱風槍拆卸帶膠BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠,拆卸時就更加困難,針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。對于摩托羅拉手機的封膠,市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠,經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡,去膠效果較好,一般浸泡3-4小時,封膠就容易去掉了。需注意的是:V998手機浸泡前一定要把字庫取下,否則字庫會損壞。因998字庫是軟封裝的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡,這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性,會使膠膨脹導致字庫報廢。當然,如果你沒有溶膠水,也可直接拆卸,摩托羅拉的封膠耐溫低,易軟化,而CPU比較耐高溫,只要注意方法,也可成功拆卸。
?、傧葘犸L槍的風速及溫度調到適當位置(一般風量3檔、熱量4檔,可根據不同品牌熱風槍自行調整)②將熱風在CPU上方5cm處移動吹,大約半分鐘后,用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手,一般從第一腳,也就是*暫存器上方開始撬,注意熱風不能停。
?、跜PU拆下來了,接著就是除膠,用熱風槍一邊吹,一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮,直到焊盤上干凈為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑,目前無比較好的落膠方法,拆卸時要注意操作技巧:
?、俟潭C板,調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間,風量調大,以不吹移阻容元件為準,對所拆的IC封膠預熱20秒左右,然后移動風槍,等機板變涼后再預熱,其預熱3次,每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑,以便油質流入焊盤內起到保護作用。
?、诎褵犸L槍溫度調到350℃-400℃之間,繼續給IC加熱,一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC,當看到錫珠從封膠中擠出來時,便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞,讓錫珠流出來,記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
?、鄄痣xIC,當看到IC下面不再有錫珠冒出時,用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下,輕輕一挑就可拆下了。
清理封膠,大多數的IC拆下后,封膠都留在主板上,首先在主板上的錫點處放上助焊劑,用烙鐵把封膠上的錫珠吸走,多吸幾次,能清晰在見到底部光亮的焊盤為止,主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間,對主板的封膠加熱,這時候封膠就基本上脫離了焊盤,看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑,挑的力度要控制好,如果圖謀恰到好處,一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上雙面膠,抒它固定在拆焊臺上,風槍溫度仍調到270℃-300℃之間,放上助焊劑,加熱封膠,用鑷子一挑就可清除。
沒有熱風槍、用烙鐵拆FLASH芯片方法
今天TP741N升級DD成磚手頭有個編程器看來只有拆芯片了手頭沒有熱風槍就DIY了個小東東和大家分享下。
只用條銅線+小鑷子+電鉻鐵完美秒拆!一點兒都不傷電路板拆多少次都不成問題原來用左右堆焬的方法,太麻煩了,以后可以狂刷了再也不怕電路板壞掉具體大家看圖手機拍的不清晰。
60W烙鐵
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